Según Bloomberg, Samsung podría estar sopesando una inversión de 10.000 millones de dólares (más de 8.000 millones de euros) para la construcción de una planta avanzada de fabricación de chips en Estados Unidos. Dicha medida tendría como objetivo competir con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), que en 2020 detalló sus planes para ampliar su presencia en el país.
Las fuentes consultadas han indicado a Bloomberg que existe una propuesta preliminar para iniciar la construcción en 2021, a fin de que las instalaciones puedan ponerse en funcionamiento en 2023. Al parecer, Samsung adquirió en 2020 un terreno junto a una planta que ya posee en Texas.
El mismo medio de comunicación añade que dicha fábrica sería la tercera de Samsung donde se usa la tecnología avanzada de fabricación conocida como litografía ultravioleta extrema, y que podría producir chips mediante un proceso de 3 nm.
En la actualidad, Samsung utiliza la litografía ultravioleta extrema en fábricas de Corea del Sur.
En 2020, TSMC puso en marcha un plan para construir una fábrica de semiconductores en Estados Unidos por 12.000 millones de dólares (casi 10.000 millones de euros). Se prevé que la construcción se inicie a lo largo de este año y que empiece a funcionar en 2024.
Cifras aportadas en fecha reciente por TrendForce muestran que en 2020 TSMC contaba con una cuota del 54% del mercado mundial de fundición de semiconductores, mientras que Samsung se hallaba en el 17%. La firma de analistas pronostica que la posición de TSMC no cambiará en 2021, mientras que Samsung ganará un punto porcentual.
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